- 苏蕙;吴也凡;
以天然制釉原料制备了SO FC玻璃粉封接材料。X R D测试表明,封接材料中存在少量的SiO2相和BaAl2Si2O8相。阻抗测试表明,其电阻随温度升高而减小,阻抗值均在104～105Ω.cm2范围内,具有相当高的绝缘性能。从Arrhenius曲线求得相应的活化能为101.2kJ/m ol。热膨胀测试表明,其热膨胀系数(TEC)为10.34×10-6K-1。所封装的Y SZ气室在750℃和800℃的渗漏速率分别为6.6×10-8m bar.1.s-1cm-1和8.2×10-8m bar.1.s-1cm-1。高温浸润性研究表明,封接材料玻璃粉与电解质Y SZ具有良好的附着性并可防止封接材料出现的流散现象。所制备的封接材料玻璃粉达到了SO FC封接的要求。
2012年01期 v.19 1-5页 [查看摘要][在线阅读][下载 672K] [下载次数：0 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：130 ] - 车佩奕;毛瑞;林燕娜;钟月威;肖景红;黄旺达;
通过对不同外墙饰面砖、同样水泥砂浆评估陶瓷砖自身特性以及环境条件对粘结强度的影响。结果表明,陶瓷砖自身特性,如吸水率、背纹形状与分布、背纹深度、表面粗糙度对粘结强影响较小,而环境条件对粘结强度影响最大。在14d热老化、冻融循环(-18±5)℃6h浸(20±5)℃6h、7d标准状态三种养护条件下,利用万能测试机对16种不同的试样砖进行粘结强度的测试,试验结果发现,标准状态下,试样的粘结强度最大;冻融循环后,试样的粘结强度最小。
2012年01期 v.19 6-10页 [查看摘要][在线阅读][下载 536K] [下载次数：0 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：87 ] - 孙洪鸣;赵亚滨;李娅洁;何新涛;王立华;郝岩;
重结晶碳化硅陶瓷烧成试验采用国内碳化硅微粉,对其烧成后的现象与结果进行分析检测,在热力学分析和试验的基础上得出含有较多杂质的国内碳化硅微粉在重结晶烧成中有显著分解挥发,而且影响碳化硅的蒸发凝聚过程。
2012年01期 v.19 11-14页 [查看摘要][在线阅读][下载 438K] [下载次数：0 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：155 ] - 谭训彦;
为了研制出在1100℃~1150℃烧成的致密日用陶瓷,在坯料配方中加入较多的硅灰石,利用硅灰石本身的针状形貌以及与粘土生成的钙长石可提高坯体的烧结强度;同时加入钾长石、锂瓷石、黑滑石、玻璃粉、硼钙石作为坯料中的助熔剂,通过多种成分的低共熔作用,大幅度降低了坯体的烧成温度,缩短了烧成时间,实现了低温快速一次烧成。通过采用正交试验法多批次试验,优选出了较好的坯料配方,其中硅灰石的含量达到13%左右;烧成时从室温升温至1120℃为150m in,保温40m in,得到的坯体平整、致密,白度达到64,抗折强度达到160M Pa。
2012年01期 v.19 15-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 168K] [下载次数：0 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：135 ]