- 候杰;罗乔木;王香莲;
在RCEP区域经济合作背景下，中国陶瓷产品的出口规模持续扩大，在国际陶瓷市场上具有重要的贸易地位。分析2012–2023年中国陶瓷对RCEP成员国的出口贸易现状，通过构建扩展的贸易引力模型对中国陶瓷出口RCEP成员国的影响因素进行了实证研究，并测算了出口潜力。研究发现，中国陶瓷对RCEP成员国出口额与地理距离、经济发展水平、中国年均汇率、经济自由度、共同边界显著相关；出口潜力方面，中国陶瓷对印度尼西亚的出口潜力已充分挖掘，对菲律宾等国具有开拓空间，对新西兰等国潜力巨大。为此，提出强化创新驱动和文化增值策略、构建多层级跨境物流优化方案、实施差异化市场拓展策略等建议。
2025年06期 v.32 10-17页 [查看摘要][在线阅读][下载 964K] [下载次数：213 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：3 ] - 李帅臻;黄少华;梁煜澄;马志元;
MgAl_2O_4尖晶石属于立方型的晶体结构，因其出色的热稳定性和化学稳定性，在多孔陶瓷膜的应用上展现出优良的潜力。采用一步干压法，制备了具有支撑层和过滤层的双层MgAl_2O_4多孔陶瓷膜。MgAl_2O_4多孔陶瓷膜分别由以下两部分组成：通过干压成型制备Al_2O_3支撑层(膜厚约为1 mm、直径约为32 mm的圆饼)；在支撑层的表面，通过干压成型制备MgAl_2O_4过滤层(膜厚约为40μm)。与其他微滤膜的研究不同，勃姆石的悬浮液作为过滤实验的目标物质，用以模拟直径为0.70μm的细菌。实验结果显示，双层MgAl_2O_4多孔陶瓷膜具有优异的过滤性能，与已报道的无机—有机过滤膜具有相同的截留率。
2025年06期 v.32 18-23页 [查看摘要][在线阅读][下载 1759K] [下载次数：43 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：2 ] - 刘洋;任啟森;吴利翔;严俊;张显生;薛佳祥;廖业宏;王继伟;高长源;
本文旨在研究TRISO弥散SiC惰性基模拟芯块蠕变性能。采用工业CT分析弥散在SiC惰性基体中TRISO颗粒含量。采用扫描电子显微镜对分析TRISO弥散SiC惰性基模拟芯块的微观形貌进行观察分析。采用配有超高温炉的万能试验机开展压缩蠕变试验。结果表明，弥散分布在惰性SiC基体中的TRISO颗粒含量分别约为26.3 vol.%和35.9 vol.%。烧结后的SiC惰性基体致密，未观察到微观孔隙和裂纹缺陷，弥散分布的TRISO颗粒与SiC基体界面结合良好。1 500℃时，SCT-0、SCT-30和SCT-40模拟芯块施加100 MPa压应力，对应蠕变速率分别为7×10~(-7) s~(-1)、3×10~(-8) s~(-1)和5×10~(-8) s~(-1)。1 600℃时，蠕变速率分别为1×10~(-6) s~(-1)、2×10~(-8) s~(-1)和4×10~(-8) s~(-1)。1 700℃时，蠕变速率分别为2×10~(-6) s~(-1)、1×10~(-7) s~(-1)和1×10~(-7) s~(-1)。TRISO颗粒的添加，显著提高了SiC惰性基体的抗蠕变性能，降低了蠕变碎裂的风险，但TRISO颗粒含量由30%增加至40%，对蠕变速率未产生明显的影响。1 600℃和1 700℃时，相同压应力作用下，SCT-0、SCT-30和SCT-40模拟芯块蠕变速率变化规律一致。TRISO颗粒弥散SiC惰性基模拟芯块蠕变过程中，裂纹优先萌生在SiC基体与两个相邻TRISO颗粒接触界面变形的不匹配，使得导叠加热膨胀不匹配，导致基体内部形成高的残余应力，致使裂纹扩展至整个截面发生断裂。
2025年06期 v.32 24-30页 [查看摘要][在线阅读][下载 1326K] [下载次数：9 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：3 ] - 宋恩鹏;靳权;蔡克;
借助微观硬度和韧性计算，提出了压裂支撑剂力学性能的检测方法，且研究该方法的可行性、准确性和重复性。以两种常用压裂支撑剂的力学性能作为研究对象，包括石英砂压裂支撑剂和陶粒压裂支撑剂，通过优化前处理制样方式，解决了压裂支撑剂因宏观形貌造成力学性能难以检测的问题。再利用控制单一变量法，分别改变压裂支撑剂规格(目数)和产地。借助压痕法检测压裂支撑剂力学性能(硬度和韧性)，评价了检验结果的相对标准偏差。使用扫描电子显微镜(SEM)表征压裂支撑剂的微观形貌和气孔分布，说明造成检测结果变化规律的原因。两种压裂支撑剂的硬度和韧性检测结果相对标准偏差均小于0.10。随着压裂支撑剂规格(目数)不断增加，硬度和韧性检验结果数值随之增加，与破碎率检测结果一致。采用不同产地压裂支撑剂进行检验，其结果与破碎率检测结果趋势相同。SEM表征结果发现，晶粒尺寸和气孔分布随压裂支撑剂规格变化而变化。该检测方法涉及压裂支撑剂前处理制样和检测过程，能够有效检测其力学性能。晶粒尺寸和气孔率减小，是样品力学性能提高的原因。
2025年06期 v.32 31-39页 [查看摘要][在线阅读][下载 1314K] [下载次数：43 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：4 ] - 郝蕊;高丰琴;徐维霞;古元梓;车满林;魏灵灵;
采用传统固相法制备(Sr_(1-x)Ba_x)_2NaNb_5O_(15)(SBNN, 0.0≤x≤0.5)钨青铜结构陶瓷，探究了Ba~(2+)含量对SBNN陶瓷相结构、烧结行为与电学性能的影响。结果表明，随着Ba~(2+)含量的增加，陶瓷晶体结构的容忍因子逐渐趋近于1,NbO_6八面体的畸变程度减弱，陶瓷结构愈加稳定。当x>0.1时，所有陶瓷均呈现纯的四方相结构。同时，陶瓷晶粒尺寸随Ba~(2+)含量增加呈现先减小后缓慢增大的趋势。当x>0.3时，陶瓷晶粒的各向异性明显，力学性能下降。综合来看，当x=0.3时，陶瓷的性能相对优异：T_c=262.8℃，ε_m=3319.8,P_r=6.79μC·cm~(-2),E_c=11.07 kV·cm~(-1)，且该组分陶瓷晶粒尺寸最小，有利于进一步调控晶粒生长和致密化行为。
2025年06期 v.32 40-46页 [查看摘要][在线阅读][下载 1395K] [下载次数：16 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：4 ] - 孔帅;赖登攀;王正;宋晓燕;廉礴;吴艳兵;
为解决全银体系低温共烧陶瓷(LTCC)基板制备面临的填孔凸起、基板翘曲等质量问题，本文以国产化全银体系LTCC基板为对象，针对填孔、烧结两大工序提出针对性的改进措施，并对优化工艺后的基板进行管壳封装性能验证。结果表明：通过采用微凹陷填孔工艺，并辅助优化烧结温度的方法，成功制备了平整度最优可达0.1%的全银体系基板。经基板电性能及管壳封焊测试，银体系基板导体方阻较同批次金体系下降59.5%，围框焊接面IMC厚度可达1.2μm，气密性测试指标可达8.16×10~(-10) Pa·cm~3·s~(-1)。基板各项性能均能满足微波组件的工程应用要求，也为低成本电子封装技术提供了一条新的技术思路。
2025年06期 v.32 47-53页 [查看摘要][在线阅读][下载 1366K] [下载次数：27 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：4 ] - 李鹏飞;祁海;郭方全;田云龙;韩伟月;
通过黏度测试、沉降试验、固化性能测试、热重分析以及微观结构分析探究了树脂配比和分散剂组份对于光固化氮化硅陶瓷浆料固化深度和打印质量的影响，并采用低成本LCD(Liquid-crystal display)成型技术进行3D打印。结果表明：在陶瓷浆料固相体积分数为50%时，黏度最低达到452 mPa·s;30 d沉降率为2.5%；固化深度达到了60??m；成功采用LCD技术制备出陶瓷坯体，随后在氮气气氛下进行排胶处理并采用气压烧结工艺，最终获得相对密度为98.32%的氮化硅陶瓷。
2025年06期 v.32 54-60页 [查看摘要][在线阅读][下载 1281K] [下载次数：129 ] |[网刊下载次数：0 ] |[引用频次：0 ] |[阅读次数：5 ]